【股癌EP567觀點整理】洞察市場脈動：AI、Apple與Meta的最新趨勢與投資機會

近期全球市場風起雲湧，特別是在科技巨頭的引領下，AI、摺疊手機以及伺服器領域的動態，正悄悄重塑我們的投資視野。身為關注市場脈動的投資人，我們將深入剖析這些趨勢，並探討其中潛藏的機會與挑戰。

AI 供應鏈的熱潮與板塊輪動

過去幾週，AI 供應鏈中的硬體廠商，像是散熱模組和機櫃製造商，再次成為市場的焦點。這清楚地表明，人工智慧領域的發展依舊熱度不減，相關需求持續強勁。

然而，值得注意的是，市場上已經開始出現 類股輪動 的現象。過去那些被法人機構大量推動的 AI 指標股，例如某些台灣的交換器或機櫃供應商，近期股價已出現回檔。這可能與每年六月常見的 法人結帳效應 有關。觀察到資金正悄悄流向那些基期較低的標的，這為投資人提供了重新審視投資組合的機會。

Apple 摺疊機：不僅是新品，更是市場推手？

市場傳聞，Apple 的摺疊機 有望在明年下半年至後年問世。目前的備貨量預估約在 1,200 萬至 1,300 萬台，甚至有機會上修 40% 到 50%。這表明 Apple 對這款新產品寄予厚望，希望藉此 刺激 iPhone 的銷量，同時彌補其在 AI 領域發展上相對緩慢的步伐。

目前，摺疊面板預計將由三星供應，未來 LG 也可能加入；而關鍵的軸承部分，則有 Anfano 和 3376 等台廠的身影。儘管安卓陣營早有多款摺疊機，但 Apple 的加入往往能 重新定義市場趨勢，並有望帶動整個摺疊機產業的爆發性成長。畢竟，Apple 的創新與品牌影響力，總能吸引大量關注並引導消費潮流。

Meta MTIA 伺服器與 ASIC 的機會解析

近期，Meta Trending Inference Accelerator (MTIA) 伺服器 再次回到大眾的視野，主要原因在於其拉貨量呈現增長。不過，我們必須留意一點：MTIA 的出貨量與 Broadcom (博通) 的 CoWoS 晶片供給情況 息息相關。如果 Broadcom 並沒有全面上修 CoWoS 晶片片數，那麼 MTIA 的需求增長可能僅代表客戶組合的調整，而非整體市場規模的實質擴大。

關於 ASIC（特定應用積體電路）的發展，NVIDIA 執行長黃仁勳對其前景持保守態度，認為 ASIC 的推動並不容易。然而，Broadcom 卻抱持不同看法，堅信 ASIC 和標準化乙太網是不可避免的趨勢。我個人更傾向於 「增量市場」 的觀點，即認為兩者皆有機會在各自的領域中取得成功。

在 MTIA 相關的投資機會方面，我會將重心放在 中下游伺服器組裝供應鏈。這包括機箱（Chasey）、機櫃（Rack）、線材（Cable）以及散熱等零組件供應商。這些環節的供應商選擇，可能因客戶（如 NVIDIA、Meta、AWS 等）而異，進而產生新的商機。在選擇標的時，我們應該優先考慮以下條件：

• 對客戶營收佔比高：確保該供應商與主要客戶的業務連結緊密。
• ASP（平均銷售單價）與毛利表現佳：這直接關係到公司的獲利能力。
• 短期內不易面臨價格競爭：避免過早進入價格戰，影響獲利空間。

總之，隨著科技巨頭不斷推動創新，市場的機會也隨之湧現。透過深入分析各項趨勢與背後的供應鏈邏輯，我們才能更精準地把握未來的投資方向。